標(biāo)題：X射線鍍層測(cè)厚儀/測(cè)金儀

產(chǎn)品概述

X射線鍍層測(cè)厚儀/測(cè)金儀產(chǎn)品概述：

X射線鍍層測(cè)厚儀，測(cè)金儀

產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱：鍍層厚度測(cè)試儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，測(cè)金儀

型    號(hào)：iEDX-150T

生 產(chǎn) 商：韓國(guó)ISP公司

戰(zhàn)略合作伙伴：廣州鴻熙電子科技有限公司

X射線鍍層測(cè)厚儀/測(cè)金儀產(chǎn)品圖片：

X射線鍍層測(cè)厚儀，測(cè)金儀

鍍層厚度測(cè)試儀  iEDX-150T

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

X射線鍍層測(cè)厚儀，測(cè)金儀鍍層檢測(cè)，多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性可控制在+/-5%內(nèi)。

儀器尺寸：618*525*490mm，樣品臺(tái)移動(dòng)距離：160*150*90mm。

激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

可檢測(cè)固體、粉末狀態(tài)材料。

運(yùn)行及維護(hù)成本低、無(wú)易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低。

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無(wú)標(biāo)樣定性，半定量分析。

操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果。

可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

軟件*升級(jí)。

無(wú)損檢測(cè)，一次性購(gòu)買(mǎi)標(biāo)樣可使用。

使用安心無(wú)憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)。

可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

可進(jìn)行RoHS檢測(cè)（選配功能），測(cè)試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測(cè)試無(wú)鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對(duì)成分進(jìn)行分析。

（二）產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。

Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過(guò)簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行的鍍層厚度分析，可以增加RoHS檢測(cè)功能。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無(wú)焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Smart-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊。可同時(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)定量分析軟件。可一次性分析25種元素。小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)+ /-0.05kt

Smart-Ray。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測(cè)量。大測(cè)量點(diǎn)數(shù)量 = 每9999 每個(gè)階段文件。每個(gè)階段的文件有多 25 個(gè)不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含*統(tǒng)計(jì)軟件包。包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明

X射線鍍層測(cè)厚儀，測(cè)金儀

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 陽(yáng)極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供性能。

探測(cè)器：SDD 探測(cè)器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

7個(gè)準(zhǔn)直器：客戶可選準(zhǔn)直器尺寸或定制特殊尺寸準(zhǔn)直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
激光定位、簡(jiǎn)易荷載大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)

含Win 7/Win 10系統(tǒng)。

Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計(jì)。

軟件說(shuō)明

儀器工作原理說(shuō)明

X射線鍍層測(cè)厚儀，測(cè)金儀

iEDX-150T型號(hào)光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal 疊加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction 強(qiáng)度提取

7) Peak Integration 圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method 波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution 基準(zhǔn)反卷積處理

iEDX-150T型號(hào)光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測(cè)量。
- 無(wú)電鍍鎳測(cè)量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測(cè)量

2) 軟件標(biāo)定
- 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點(diǎn)校正（基線本底校正）

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測(cè)量功能：
   - 快速開(kāi)始測(cè)量

- 快速測(cè)量過(guò)程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

- 同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)）

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

- 測(cè)量開(kāi)始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 大值。

- 小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、 Cp、 Cpk，

- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

儀器維修和調(diào)整功能

- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。